#行业资讯 市场传闻谷歌已经向英特尔下达 300 万颗 TPU AI 芯片订单，英伟达也在积极评估是否能将 AI 芯片交给英特尔代工生产。这对英特尔来说无疑是重返核心产业最好的机会，英特尔的晶圆制造代工业务很可能随着 AI 热潮而进入高速发展期，从市场追赶者变成市场的重要参与者。查看详情：https://ourl.co/113334
近期已经有市场传言称谷歌向英特尔下达重要订单：谷歌计划由英特尔在 2028 年生产超过 300 万颗 TPU 芯片，这是谷歌自研的张量计算单元 AI 芯片，主要用于谷歌云计算平台为 Gemini 等模型提供服务，这些芯片既用于满足谷歌自身的 AI 服务使用需求，也通过谷歌云平台向客户提供。
与此同时英伟达公司也在评估英特尔的先进封装和制造工艺能否满足英伟达未来的 AI GPU 产品，这意味着英特尔持续多年布局的晶圆代工和先进制程封装业务，终于获得头部客户的认可，这对英特尔而言可以说是苦尽甘来，其芯片代工业务可能会随着 AI 热潮进入高速发展期。
台积电产能不足成为英特尔的重要机会：
台积电作为全球先进芯片的主要代工提供商，为包括苹果、英伟达、高通以及大量云计算厂商提供服务，然而 AI 产业的爆发式增长正在改变市场供需关系，随着大模型训练和推理需求的激增，AI 芯片订单持续膨胀，这使得英伟达甚至超过苹果成为台积电最大客户。
然而台积电目前的先进晶圆制造和先进封装产能都已接近满负荷状态，台积电董事长兼总裁魏哲家此前就透露，即便未来几年台积电继续扩建美国芯片工厂可能也难以满足需求，因为全球 AI 需求增长速度仍然可能超过供应增长速度，这让台积电的晶圆产能也捉襟见肘。
这种情况在先进封装领域压力尤为明显，因为主流 AI 芯片已经不再是单一芯片设计，而是采用小芯片架构将多个计算核心与 HBM 系列高带宽内存通过先进封装技术整合到同一个封装中，例如英伟达 Blackwell 系列芯片就依赖先进封装实现两颗计算芯片与 HBM 高带宽内存高速互联。
在这种背景下英特尔的晶圆制造能力逐渐成为香饽饽，对英特尔来说这是巨大的机会，其晶圆制造业务可能会随着 AI 热潮快速发展，而谷歌将成为首个大规模尝试应用英特尔产能的超大客户，接下来可能还会有更多 AI 公司寻求英特尔晶圆制造能力的帮助。
谷歌与英特尔的合作对英特尔来说益处多多：
知情人士透露称，经过数月测试后谷歌已经决定委托英特尔在 2028 年制造超过 300 万颗 TPU 芯片，行业机构估算的信息显示，谷歌在 2027~2028 年间的 TPU 总产量可能超过 600 万颗，而直接向英特尔下达 300 万颗 TPU 芯片订单意味着谷歌此次交给英特尔的订单规模已经达到相当高的水平。对英特尔来说这不仅可以获得直接收入，更重要的是英特尔的晶圆制造业务获得全球顶级 AI 客户的信任背书。
英伟达也同样在与英特尔接触，现阶段英伟达还未向英特尔正式下达订单，不过英伟达已经开始评估英特尔先进封装和制造工艺的可行性，同时英伟达还参与英特尔 18A 工艺节点的早期测试。
18A 节点是英特尔目前最先进的制造工艺，被普遍视为与台积电 2 纳米和三星 2 纳米工艺处在同一竞争级别，虽然距离英伟达向英特尔下达正式订单还有很长距离，但对于英特尔而言能够让英伟达进入测试阶段，这本身就已经有非常重要的意义。
英特尔的 EMIB 封装技术：
英特尔的突破口可能是先进封装，目前台积电主要采用 CoWoS 技术，而英特尔则主推 EMIB 技术，两种不同的封装技术目标是相同的，都是以实现计算芯片与 HBM 高带宽内存的高速互联，但技术路线有所不同，前者使用大型硅中介层连接芯片，后者使用局部硅桥结构，仅在需要互联的位置布置硅桥，理论上说 EMIB 技术在部分设计场景下能够降低成本并提高灵活性。
内存芯片供应商 SK 海力士也在测试其高带宽内存产品与英特尔封装方案的兼容性，如果测试结果良好的话，可能会继续增强 AI 芯片厂商采用英特尔封装技术的信心。所以对英特尔而言目前翻身机会已经有了，这是近年来英特尔最接近重返产业核心的机会，不过英特尔还需要证明自己有能力重返产业核心。
虽然谷歌下达订单和英伟达进行测试评估是积极信号，不过对大型客户而言测试新供应商并不困难，对英特尔来说真正的困难是如何将核心产品大规模的交付给客户，这不仅要求先进的技术能力，还要求稳定的良率、可靠的供应链以及长期交付记录，这些都是台积电建立的核心竞争壁垒，所以距离英特尔真正撼动台积电的市场地位仍然有相当长的路要走。
via The Information (有付费墙)